RSS Feed
Twitter
05.35.00
Unknown
Nandana Dwitiya - Jun 20, 2016
Samsung memang tidak habisnya dalam mengembangkan inovasi produk buatan mereka. Tidak hanya perangkat elektronik saja, kita tahu bahwa Samsung juga merupakan produsen chipset yang mana juga digunakan pada perangkat Apple. Namun tidak sendirian, Samsung juga memiliki pesaing yang juga pemain lama dalam memproduksi chipset untuk perangkat iPhone dan iPad, yakni TSMC.
Demi menghadapi TSMC, baru saja Samsung mengumumkan teknologi terbaru pada chipset buatannya. Dikutip dari TweakTown, Senin (20/6/2016), dikatakan bahwa teknologi tersebut bernama Fan Out Wafter Level Packaging atau FoWLP.
Disebutkan bahwa dengan teknologi FoWLP tersebut, mampu menambah tingkat efisiensi dari sebuah chipset hingga 30%. Tidak hanya itu saja, teknologi ini tidak memerlukan PCB sehingga mampu mengurangi ketebalan smartphone hingga 0,3 mm.
Namun nampaknya teknologi tersebut bakal digunakan Apple pada tahun depan atau chipset A11, mengingat Apple saat ini telah melakukan tahap produksi untuk perangkat iPhone 7-nya dan mempercayakan TSMC sebegai pemasok chipset A10. Tapi bisa saja Apple memesan pada Samsung bila TSMC tidak sanggup memenuhi permintaan dari Apple yang sangat tinggi, sehingga perangkat Apple iPhone 7 bakal menggunakan chipset dari Samsung dengan teknologi FoWLP ini.
Nah meskipun pada bisnis smartphone keduanya saling sikut, tapi soal bisnis chipset nampaknya Apple dan Samsung tidak bisa dipisahkan. Tetapi, akankah chipset dari Samsung ini bakal mengalami penurunan performa, seperti pada chipset A9, yang mana buatan TSMC lebih unggul dari segi efisiensi baterai dan performanya? Kita tunggu saja.
Samsung memang tidak habisnya dalam mengembangkan inovasi produk buatan mereka. Tidak hanya perangkat elektronik saja, kita tahu bahwa Samsung juga merupakan produsen chipset yang mana juga digunakan pada perangkat Apple. Namun tidak sendirian, Samsung juga memiliki pesaing yang juga pemain lama dalam memproduksi chipset untuk perangkat iPhone dan iPad, yakni TSMC.
Demi menghadapi TSMC, baru saja Samsung mengumumkan teknologi terbaru pada chipset buatannya. Dikutip dari TweakTown, Senin (20/6/2016), dikatakan bahwa teknologi tersebut bernama Fan Out Wafter Level Packaging atau FoWLP.
Disebutkan bahwa dengan teknologi FoWLP tersebut, mampu menambah tingkat efisiensi dari sebuah chipset hingga 30%. Tidak hanya itu saja, teknologi ini tidak memerlukan PCB sehingga mampu mengurangi ketebalan smartphone hingga 0,3 mm.
Namun nampaknya teknologi tersebut bakal digunakan Apple pada tahun depan atau chipset A11, mengingat Apple saat ini telah melakukan tahap produksi untuk perangkat iPhone 7-nya dan mempercayakan TSMC sebegai pemasok chipset A10. Tapi bisa saja Apple memesan pada Samsung bila TSMC tidak sanggup memenuhi permintaan dari Apple yang sangat tinggi, sehingga perangkat Apple iPhone 7 bakal menggunakan chipset dari Samsung dengan teknologi FoWLP ini.
Nah meskipun pada bisnis smartphone keduanya saling sikut, tapi soal bisnis chipset nampaknya Apple dan Samsung tidak bisa dipisahkan. Tetapi, akankah chipset dari Samsung ini bakal mengalami penurunan performa, seperti pada chipset A9, yang mana buatan TSMC lebih unggul dari segi efisiensi baterai dan performanya? Kita tunggu saja.
Baca Juga :
Posted in 
